PVD 是物理气相淀积，指通过物理手段（电、磁、重力），令气体中的特定成分淀积在晶圆表面，形成薄膜。磁控溅射是PVD 的一种，属于比较老的薄膜生长技术之一，优点是成本较低，可以生长的薄膜种类多，缺点是薄膜一致性较差，台阶覆盖不好，强度较低。
CVD 是化学气相淀积，指令气体在晶圆表面发生化学反应，反应产物附着在晶圆表面形成薄膜。另外氧气（以及水蒸气）与晶圆本身反应生长氧化硅层一般单独分类为氧化，不属于CVD。优点是薄膜一致性好，缺点是受到反应气体种类限制，不是所有的薄膜都能生长。
其他的薄膜生长工艺还有氧化、电镀、外延、键合等。各有各的适用范围。
根据使用的方法不同，可将表面处理技术分为下述种类。
电化学法
这种方法是利用电极反应，在工件表面形成镀层。其中主要的方法是：
（一）电镀
在电解质溶液中，工件为阴极，在外电流作用下，使其表面形成镀层的过程，称为电镀。镀层可为金属、合金、半导体或含各类固体微粒，如镀铜、镀镍等。
（二）氧化
在电解质溶液中，工件为阳极，在外电流作用下，使其表面形成氧化膜层的过程，称为阳极氧化，如铝合金的阳极氧化。
钢铁的氧化处理可用化学或电化学方法。化学方法是将工件放入氧化溶液中，依靠化学作用在工件表面形成氧化膜，如钢铁的发蓝处理。
这种方法是无电流作用，利用化学物质相互作用，在工件表面形成镀覆层。其中主要的方法是：
（一）化学转化膜处理
在电解质溶液中，金属工件在无外电流作用，由溶液中化学物质与工件相互作用从而在其表面形成镀层的过程，称为化学转化膜处理。如金属表面的发蓝、磷化、钝化、铬盐处理等。
（二）化学镀
在电解质溶液中，工件表面经催化处理，无外电流作用，在溶液中由于化学物质的还原作用，将某些物质沉积于工件表面而形成镀层的过程，称为化学镀，如化学镀镍、化学镀铜等。
以上信息由专业从事金属表面处理价格的瑞泓科技于2024/4/28 7:23:45发布
转载请注明来源：http://shaoxing.mf1288.com/ruihong88-2743134763.html
下一条：绍兴充电储能报价值得信赖「多图」
